18 Januari 2017, INFO TERBARU: Reset Online Canon G1000, G2000, G3000 ready, TOP258PN Ready, Terima Jasa Reset Online Jarak Jauh Epson L120, L1300, L1800, L310, L220, L360, L365, L130, L550, L350, L555 dll. Driverpack 17.3.1 edisi Januari 2016 (3 DVD), IC EPSON L120, L220, L310, L360, L1300. Resistor untuk Kasus P10/B200 MP258, IP2770, MP237, MP287, Dioda Schotky untuk Kasus EPSON Mati Total,IC Counter Canon yg tidak bisa di RESET, MG2570, MG2470, E400, ip2770, mp258, mp287, mp237, dll

Wednesday, August 15, 2012

Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station

Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station :

Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.


Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang berkualitas baik,hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.

 

Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c
Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung dapat di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan pengontrolan proses pemanasan chip.

 
Waspadai Temprature control aktual pada avo meter.
Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada suhu 218’c.
Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara bertahap pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .
JIka suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah menurun naikkan terus settingan preheating secara bertahap sampai batas 320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan settingan IRDA secara bertahap pula.



Pada suhu  170'-180'c avo temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh lembut sisi chip  dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada motherboard.hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada saat timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).
Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang sempurna antara chip dan motherboard.


 
Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.
Lead free mencair pada suhu 209’c -218’c  

Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada avo temperature digital


Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan agar memudahkan melakukan pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen(alat untuk penyedot chip)
Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali)
Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan pengangkatan,terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang atau hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melakukan penyumbatan.







Selengkapnya - Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station

Tempature Setting Irda CK862 dan Cara Merakitnya


Spesifikasi:
Current voltage(AC); 220 + 10%
Power consumption: 1200 W(whole machine)
Irda rework station
Power consumption: 180 W
Infra red temp: 200 -380 C, adjustable
Hot air rework
Power consumption: 500 W
Hot air temp: 100 -450 C, adjustable
Output airflow: 0.3-100L/min, adjustable
Pump power: 90W
Heater: 250W metal
Heating element: Carbon worm wheel direct to current machine
Soldering station;
Power consumption: 40 W
Output voltage(AC): 22V
Soldering temp: 200 -480 C, adjustable
Heating element: Ceramic heater
Preheating board
Power consumption: 600W
Board size: 120mmX120mm
Control temp: 100 -380 C, adjustable


ISI PAKET


 
Pasang pondasi kaki Circuit board support(tempat meletakan mother board) dengan lubang mengarah kekanan.pasang 2 buah terlebih dahulu dan di baut.Pasang besi rel seperti yang terlihat pada gambar.
 
 
      Masukkan kedua kedua Circuit board support.
      Masukkan besi rel ke lubang pada kaki circuit supor dan kunci dengan baut.


   Berikut Pemasangan tiang penyangga Irda Light dan kunci penyangga Irda Light
                             

Buka Irda nozel kemudian pasang pelindung mata dan pasang nozel kembali

                   

Catatan : jangan sampai drat nozel lecet atau rusak,berhati-hatilah ketika menguncinya.

Setelah selesai pemasangan board circuit support dan irda light kita akan memasang sambungan kabel.
  
 Susunan gambar diatas mulai dari kiri ke kanan : power , saklar on/of/port blower,solder dan irda.
  Kita mulai pemasangan dari kanan terlebih dahulu yaitu kabel IRDA light :

Pemasangan berikutnya ikuti label soket untuk blower , solder dan jack power


Setting Temprature dan metoda yang aman untuk membuka  chipset

Pertama-tama posisikan motherboard pada circuit support dengan benar. kemiringan dijaga seminim mungkin untuk menghindari pemanasan yang tidak rata pada chipset yang akan dibuka.Pemanasan yang tidak rata akan menyulitkan dalam pelepasan chip,karena satu bagian lead ball (Timah)sudah mencair Sentara bahagian yang lain masih keras.

 
Settingan awal yang aman pada preheater(paling kiri) adalah 200 .lakukan pemanasan awal pada chip yang akan dibuka selama 3-5 menit untuk menghindari shock/panas yang tiba-tiba ketika menghidupkan IRDA yang dapat mengakibatkan rusaknya chip dan melengkungnya motherboard.

Posisikan chip yang akan dibuka atau dipasang tepat ditengah-tengah Preheating ceramic dan IRDA nozzle/Lensa berada tepat diatas chip.

Jarak antara nozel /Lensa IRDA 3-5cm..jika chip yang akan dibuka lebih besar dari area tembakan IRDA Light dapat di seting dengan cara memberikan jarak yang lebih tinggi dari 5cm.Sesuai dengan kebutuhan.

Menaikkan settingan Preheater dengan menekan Tombol biru dan menurunkannya dengan menekan tombol merah.

  Menaikan  dan menurunkan settingan IRDA light sama seperti cara pada Prehater.

Perhatikan label display pertanda setingan masing masing fitur di monitoring.

Bersambung ......


Selengkapnya - Tempature Setting Irda CK862 dan Cara Merakitnya

Template by : ekohasan.blogspot.com